苹果创立新研发团队,研究重点是无线芯片
苹果为了统一软硬件生态,牢牢把握了设计、开发甚至生产的全过程。
苹果创立新研发团队,研究重点是无线芯片
Apple想要对芯片领域发起“攻击”
据报道,苹果公司正在美国南加州地区新设立办事处,根据招聘信息,苹果希望招募具有调制解调器芯片和其它无线半导体技术的工程师。
值得一提的是,许多著名半导体公司,例如博通、Skyworks、英特尔等,都在这一地区设有办公室。这个消息的发布,给苹果带来了巨大的压力,同时也让身在隔壁办公室的公司股价应声下跌,比如博通,高通股价分别下跌了4%以上。
假如苹果公司有意招聘芯片技术方面的人才,这对现有的半导体供应商是个坏消息,那么,对苹果本身而言,肯定是利大于弊。
前些时候,在彭博社公布的一份台积电主要客户名单中,苹果排名第一,该公司占台积电收入的25.93%,甚至可以说,苹果一家几乎是养活了1/4个台积电。与此同时,每一年,随着iPhone、MacBook/Mac、iPad和其他硬件设备的推出,苹果每年都会出现供应不足的情况,因此不难想象,苹果每年对芯片的需求有多大。
事实上,尽管iPhone、Mac、CPU和GPU的A系列和M系列SoC都属于自研,但是这些硬件设备里面有很多芯片,比如RF、蓝牙、Wi-Fi等等都是由特定的厂商提供的。根据iFixit之前公布的iPhone13Pro拆解文件,iPhone内部有一大批电路元件是Skyworks,Broadcom。根据彭博社绘制的数据,苹果在博通的营收中占到了20%,而其他苹果占据了60%。此外,苹果和博通公司在2020年初达成了价值150亿美元的无线部件供应协议,到2023年才结束。
现在,苹果公司似乎更倾向于自己设计这类组件,为他们的硬件创造更多可定制的解决方案。而且在这样做的背后,必然有一个原因。
要不受控制,就得自己去做!
必须承认,苹果公司近几年发展迅速。从一系列数据中可以看出:苹果公司创建于1976年,历时44年,在2018年第一次达到1万亿美元的市场价值。不到两年后的2020年7月,苹果市值超过沙特阿美,开启2万亿美元之门,成为彼时全球市值最高的上市公司。今天,仅仅一年的时间,苹果的市场价值就达到了现在的2.83万亿,而突破3万亿似乎也只是个时间问题。
观察在创新的背后,或者是它成功的根本原因。对这样一个大科技巨头来说,想要继续加快突破,也许最不愿看到的就是“被拖着”。这类事其实以前也发生过。
大家都知道,在2019年5G设备层出不穷,一向走在创新前沿的苹果被动“挨打”。这其中的原因,还要从它和高通,英特尔的“爱恨纠葛”谈起。
时间针拨回到2017年1月,因高通高昂的专利费用,苹果对其提起诉讼,多年来,作为移动基带芯片标准的众多开发者之一,高通一直在向苹果收取高额专利费,此外,它的收费是其他开发者的5倍,而且,苹果说,高通对苹果与FTC的合作报复,曾承诺退给专利使用费高达10亿美元,被非法扣押。对于这一点,高通提出指控没有事实根据。
此后不久,高通就以苹果违约等理由提出反诉讼。即使在随后的诉讼中,高通也希望iPhone等产品在德国、中国等市场被禁止销售。
这一次,两家都闹得不可开交,而苹果也一气之下对自己的产品进行了“去高通化”,并选择了像英特尔这样的供应商。比方说,2018年苹果推出的iPhone机型全部都是英特尔公司的基带芯片。
事实上,在看不见硝烟的5G战场上,由于信号问题和英特尔在5G级别缺乏成熟产品支持,导致苹果在5G水平上没有成熟的产品支持,让苹果转向高通。最后,这场争论不休的局面终于到了2019年4月,英特尔宣布将退出5G智能手机调制解调器业务,而苹果和高通则持反对态度,同意在六年前签署一项专利许可协议。一年后,搭载5G的iphone,姗姗来迟,最终也登上了5G手机市场的末班车。
或许就是通过这一次,苹果也彻底明白了,要想真正实现创新,势要把核心技术掌握在自己手中,依靠自己,自己做。
Apple制造芯片
于是,苹果在2019年10月快速地以10亿美元收购了英特尔公司的智能手机调制解调器(基带芯片)业务,这一业务还包括来自英特尔的2200名雇员、相关IP和部分设备。从那时起,有关苹果自研基带芯片的传言一直没有停止,而且还有消息称,苹果最早会在2023年发布适用于iPhone的modem。
另外,苹果多年来在芯片领域已经积累了丰富的技术和经验。除先前基于ARM架构的A系列芯片外,AppleWatch和HomePodMini生产线上的S系列芯片;主要使用蓝牙无线语音的H系列芯片;安全启动,在最近几年,与系统安全有关的T系列芯片,Wi-Fi和与蓝牙连接有关的W系列芯片外,Apple又一次带来一些好结果,例如:
2020年,苹果为iPhone11系列配备了一颗超宽频设计的U1芯片,引起了网友的关注。以U1为基础,可准确定位产品,还可与AirTag配件及其它产品连接。
在2020年11月11日,苹果正式发布M1芯片,它采用5nm工艺,封装了160亿个晶体管。与此同时,苹果宣布,Mac系列将在两年内从Intel的CPU转移到自己设计的Apple芯片上。